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OpenHarmony / device_hisilicon_hispark_pegasus

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README_zh.md

HiSpark_pegasus

简介

HiSpark_pegasus(Hi3861V100)是一款高度集成的2.4GHz WiFi SoC芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,RF电路包括功率放大器PA、低 噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块;支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最大72.2Mbit/s 物理层速率。 Hi3861V100 WiFi基带支持正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术,支 持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 Hi3861V100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口,外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC,同时支持高速SDIO2.0 Device接口,最高时钟可达50MHz;芯片内置SRAM和Flash,可独立运行,并支持 在Flash上运行程序。 Hi3861V100芯片适应于智能家电等物联网智能终端领域。

上海海思Hi3861系列的平台软件对应用层实现了底层屏蔽,并对应用软件直接提供API(Application Programming Interface)接口完成相应功能。典型的系统应用架构如下:

图 1 系统架构图

该框架可以分为以下几个层次:

  • APP层:即应用层。SDK提供的代码示例在SDK的代码目录:app\demo\src。

  • API层:提供基于SDK开发的通用接口。

  • Platform平台层:提供SOC系统板级支持包,包括如下功能:

    • 芯片和外围器件驱动
    • 操作系统
    • 系统管理
  • Service服务层:提供包含WiFi等应用协议栈。用于上层应用软件进行数据收发等操作。

  • 第三方:提供给Service服务层或提供给应用层使用的第三方软件库。

特点

稳定、可靠的通信能力

  • 支持复杂环境下 TPC、自动速率、弱干扰免疫等可靠性通信算法

灵活的组网能力

  • 支持 256 节点 Mesh 组网
  • 支持标准 20M 带宽组网和 5M/10M 窄带组网

完善的网络支持

  • 支持 IPv4/IPv6 网络功能
  • 支持 DHCPv4/DHCPv6 Client/Server
  • 支持 DNS Client 功能
  • 支持 mDNS 功能
  • 支持 CoAP/MQTT/HTTP/JSON 基础组件

强大的安全引擎

  • 硬件实现 AES128/256 加解密算法
  • 硬件实现 HASH-SHA256、HMAC_SHA256 算法
  • 硬件实现 RSA、ECC 签名校验算法
  • 硬件实现真随机数生成,满足 FIPS140-2 随机测试标准
  • 硬件支持 TLS/DTLS 加速
  • 内部集成 EFUSE,支持安全存储、安全启动、安全升级
  • 内部集成 MPU 特性,支持内存隔离特性

开放的操作系统

  • 丰富的低功耗、小内存、高稳定性、高实时性机制
  • 灵活的协议支撑和扩展能力
  • 二次开发接口
  • 多层级开发接口:操作系统适配接口和系统诊断接口、 链路层接口、网络层接口

目录

Hi3861的SDK软件包根目录结构所在位置device\hisilicon\hispark_pegasus\sdk_liteos,如下图所示:

device/hisilicon/hispark_pegasus/sdk_liteos
├── app                 # 应用层代码(其中包含demo程序为参考示例)。
├── boot                # Flash bootloader代码。
├── build               # SDK构建所需的库文件、链接文件、配置文件。
├── BUILD.gn            # GN构建脚本
├── build_patch.sh      # 用于解压uboot开源源码包和打patch。
├── build.sh            # 启动编译脚本,同时支持“sh build.sh menuconfig”进行客制化配置。
├── components          # SDK平台相关的组件
├── config              # SDK系统配置文件。
├── config.gni          # 支持OpenHarmony配置文件。
├── factory.mk          # 厂测版本编译脚本。
├── hm_build.sh         # 适配OpenHarmony构建脚本。
├── include             # API头文件存放目录。
├── license             # SDK开源license声明
├── Makefile            # 支持make编译,使用“make”或“make all”启动编译。
├── non_factory.mk      # 非厂测版本编译脚本。
├── platform            # SDK平台相关的文件(包括:内核镜像、驱动模块等)
├── SConstruct          # SCons编译脚本。
├── third_party         # 开源第三方软件目录。
└── tools               # SDK提供的Linux系统和Windows系统上使用的工具(包括:NV制作工具、签名工具、Menuconfig等)。

许可协议

  • Hi3861V100自研代码使用基于Apache License Version 2.0许可的hisi版权声明。许可信息和版权信息通常可以在代码开头看到:
  / *Copyright (c) 2020 HiSilicon (Shanghai) Technologies CO., LIMITED.Licensed under the Apache License,* ... * / 
  • Hi3861V100使用的第三方代码遵循软件版本自带的开源许可声明。
  • 将生成的库文件统一存放于根目录下的build/libs下。
  • Hi3861V100可能会使用一些开源软件组件。如果这些开源软件组件所适用的许可与本协议内容冲突,则以该开源软件组件的许可为准。

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简介

(本仓已停止使用)Hi3861 chip driver software, including license files, compilation scripts, configuration files, driver implementation, and tools | Hi3861芯片驱动软件,包含LICENSE、编译脚本、配置文件、驱动实现、工具等 展开 收起
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